مزود طاقة XPG CORE REACTOR II VE Modular بقوة 850 وات

مزود طاقة XPG CORE REACTOR II VE Modular بقوة 850 وات

• الأبعاد (الطول × العرض × الارتفاع): 140 × 150 × 86 مم

• تصنيف Cybenetics: ذهبي

• تصنيف 80 Plus: ذهبي

• إصدار ATX: Intel ATX 12V v3.1

• الحماية: OVP / OPP / SCP / OCP / UVP / OTP / NLO / SIP

• الشهادة: CB / CE / FCC / TUV / cTUVus / BSMI / CCC NOM / FCC IC / UKCA / TUV / TUV S-Mark / cTUVus

• PFC: 0.99

• جهد الإدخال: 100-240 فولت

• تيار الإدخال

• 850 وات: 12 أمبير

• 750 وات: 10 أمبير

• 650 وات: 10 أمبير

• تردد الإدخال: 47 هرتز - 63 هرتز

• جهد خرج التيار المستمر: +5 فولت | +3.3 فولت | +12 فولت | -12 فولت | +5Vsb

• إجمالي الناتج

• 850 واط: +5 فولت/+3.3 فولت: 22 أمبير، +12 فولت: 70.8 أمبير، -12 فولت: 0.3 أمبير، +5 فولتsb: 3 أمبير

• 750 واط: +5 فولت/+3.3 فولت: 22 أمبير، +12 فولت: 62.5 أمبير، -12 فولت: 0.3 أمبير، +5 فولتsb: 3 أمبير

• 650 واط: +5 فولت/+3.3 فولت: 20 أمبير، +12 فولت: 54.1 أمبير، -12 فولت: 0.3 أمبير، +5 فولتsb: 3 أمبير

• انحراف الطاقة

• 850 واط: 1997 واط (*حتى 235% من الطاقة المقدرة لوحدة إمداد الطاقة لمدة 100 ميكروثانية)

• 750 واط: 1762 واط (*حتى 235% من الطاقة المقدرة لوحدة إمداد الطاقة لمدة 100μs)

• 650 واط: 1527 واط (*حتى 235% من الطاقة المقدرة لوحدة إمداد الطاقة لمدة 100μs)

• درجة حرارة التشغيل: 40 درجة مئوية

• حجم المروحة: مروحة FDB مقاس 120 مم

• محمل المروحة: FDB (محمل ديناميكي مائع)

• سرعة المروحة: 2400 دورة في الدقيقة

• متوسط ​​الوقت بين الأعطال: 100 ألف ساعة عند التحميل الكامل

• موصل ATX 24 سنًا: 1

• موصل EPS 8 سنون: 2

• موصل PCI-E 6+2 سنون

• 850 واط / 750 واط: 3

• 650 واط: 2

• موصل Molex 4 سنون: 2

• موصل 12V-2x6 (12+4) (600 واط)

• 850 واط / 750 واط: 1

• موصل 12V-2x6 (12+4) (450 واط)

• 650 واط: 1

• موصل SATA: 6

• الوزن

• 850 واط / 750 واط:

• المنتج + الكابلات: 1450 جرام + 1350 جرام

• مع العبوة: 3.03 كجم

• 650 واط:

• المنتج + الكابلات: 1450 جرام + 1320 جرام

• مع العبوة: 3 كجم