إنتل كور i9-13900 معالج 36 ميجا كاش ، حتى 5.60جيجاهرتز

إنتل كور i9-13900 معالج 36 ميجا كاش ، حتى 5.60جيجاهرتز

• المميزات الأساسية

• مجموعة المنتجات: معالجات Intel Core i9 من الجيل 13

• القطاع الرأسي: سطح المكتب

• رقم المعالج: i9-13900

• التصنيع: Intel 7

• شروط الاستخدام: كمبيوتر شخصي/عميل/جهاز لوحي، محطة عمل

• مواصفات وحدة المعالجة المركزية

• إجمالي عدد النوى: 24

• عدد النوى الأداء: 8

• عدد النوى الفعالة: 16

• إجمالي عدد السلاسل: 32

• تردد Turbo الأقصى: 5.60 GHz

• تردد Intel Thermal Velocity Boost: 5.60 GHz

• تردد Intel Turbo Boost Max Technology 3.0: 5.50 GHz

• تردد Turbo الأقصى لنوى الأداء: 5.20 GHz

• تردد Turbo الأقصى لنوى الفعالة: 4.20 GHz

• تردد Base لنوى الأداء: 2.00 GHz

• تردد Base لنوى الفعالة: 1.50 GHz

• ذاكرة التخزين المؤقت: 36 ميجابايت Intel Smart Cache

• ذاكرة التخزين المؤقت L2الإجمالية: 32 ميجابايت

• قوة الأساس للمعالج: 65 واط

• أقصى طاقة Turbo: 219 واط
• معلومات إضافية

• حالة التسويق: تم الإطلاق

• تاريخ الإطلاق: الربع الأول من عام 2023

• خيارات مضمّنة متوفرة: نعم

• مواصفات الذاكرة

• الحد الأقصى لحجم الذاكرة (يعتمد على نوع الذاكرة): 128 جيجابايت

• أنواع الذاكرة:

  • ما يصل إلى DDR5 5600 MT/s

  • ما يصل إلى DDR4 3200 MT/s

• الحد الأقصى لعدد قنوات الذاكرة: 2

• الحد الأقصى لنطاق ذاكرة الوصول العشوائي: 89.6 جيجابايت/ثانية

• ذاكرة ECC مدعومة: نعم

• رسومات المعالج

• رسومات المعالج: Intel UHD Graphics 770

• تردد قاعدة الرسومات: 300 ميجاهرتز

• تردد ديناميكي أقصى للرسومات: 1.65 غيغاهرتز

• مخرجات الرسومات:

  • eDP 1.4b

  • DP 1.4a

  • HDMI 2.1

• وحدات التنفيذ: 32

• الحد الأقصى للدقة (HDMI): 4096 × 2160 @ 60 هرتز

• الحد الأقصى للدقة (DP): 7680 × 4320 @ 60 هرتز

• الحد الأقصى للدقة (eDP - لوحة مسطحة مدمجة): 5120 × 3200 @ 120 هرتز

• دعم DirectX: 12

• دعم OpenGL: 4.5

• دعم OpenCL: 3.0

• محرك ترميز متعدد الأشكال: 2

• Intel Quick Sync Video: نعم

• تقنية Intel Clear Video HD: نعم

• عدد الشاشات المدعومة: 4

• معرف الجهاز: 0xA780

• خيارات التوسع

• واجهة الوسائط المباشرة (DMI) الإصدار 4.0

• الحد الأقصى لعدد مسارات DMI: 8

• قابلية التوسع : 1S فقط

• PCI Express الإصدار 5.0 و 4.0

• تكوينات PCI Express

• حتى 1x16+4, 2x8+4

• الحد الأقصى لعدد مسارات PCI Express: 20

• مواصفات العبوة

• المنافذ المدعومة: FCLGA1700

• أقصى تكوين لوحدة المعالجة المركزية: 1

• مواصفات حل التبريد الحراري: PCG 2020C

• درجة الحرارة القصوى للوحدة: 100 درجة مئوية

• حجم العبوة: 45.0 مم × 37.5 مم

• التقنيات المتقدمة

• مسرعaussian & neural Accelerator 3.0 من Intel

• Intel Thread Director: نعم

• تعزيز التعلم العميق Intel (Intel DL Boost) نعم

• تقنية Intel Speed Shift نعم

• تعزيز سرعة درجة الحرارة Intel نعم

• تقنية Intel Turbo Boost Max 3.0 نعم

• تقنية Intel Turbo Boost 2.0 نعم

• تكنولوجيا Intel Hyper-Threading نعم

• Intel 64 نعم

• مجموعة التعليمات 64 bit

• إضافات مجموعة التعليمات

• Intel SSE4.1 ، Intel SSE4.2 ، Intel AVX2

• حالات الخمول نعم

• تقنية Intel Speed Step المحسنة نعم

• تقنيات مراقبة درجة الحرارة نعم

• جهاز إدارة حجم Intel (VMD) نعم

• الأمان والموثوقية

• إدارة Intel القياسية (ISM) نعم

• تقنية Intel Control-Flow Enforcement نعم

• تعليمات Intel AES الجديدة نعم

• مفتاح آمن نعم

• Intel OS Guard نعم

• تقنية Intel Trusted Execution نعم

• bit تعطيل التنفيذ نعم

• Intel Boot Guard نعم التحكم في التنفيذ القائم على الوضع (MBEC) نعم

• تكنولوجيا Intel Virtualization (VT-x) نعم

• تكنولوجيا Intel Virtualization للتوجيه I/O (VT-d) نعم

• Intel VT-x مع صفحات EPT الموسعة نعم